PI金手指

PI金手指胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶制成，具备耐高温、绝缘阻燃、耐化学腐蚀、剥离无残胶等优异特性。产品专为PCB线路板金手指保护、波峰焊遮蔽、SMT高温遮蔽等工艺设计，是电子制造领域不可或缺的高温制程保护材料。

一、产品核心特点

• 卓越耐高温性能：聚酰亚胺基材可长期耐受260℃高温，短期耐温可达300℃以上，完美适应无铅波峰焊、回流焊等高温制程。
• 高绝缘与阻燃：击穿电压≥5kV，体积电阻率高，阻燃等级达到UL94 V-0级，为线路板提供可靠电气隔离与防火保护。
• 耐化学腐蚀：PI薄膜耐酸碱、耐溶剂、耐助焊剂侵蚀，在助焊剂喷涂和清洗过程中保持性能稳定，不溶解不变形。
• 剥离无残胶：采用有机硅压敏胶配方，高温使用后从被贴表面揭除干净，不残留胶渍，保持金手指和焊盘洁净。
• 服帖不翘曲：胶带柔软，厚度均匀，能紧密服帖于线路板表面和边缘，在高温下不收缩、不翘起，确保遮蔽效果。
• 尺寸规格灵活：可按需分切成窄幅胶带或模切成型，适配金手指宽度、异形遮蔽区域，支持自动化贴装。

二、典型应用场景

三、主要技术参数

四、铂铄精密加工优势

铂铄精密提供PI金手指胶带从精密分切、模切成型到复卷包装的全制程服务，可按客户需求定制0.5mm起窄幅分条、异形冲切或卷装片装出货。常规规格常备安全库存，打样周期1-3个工作日，批量订单快速交付，全面配合PCB制造与SMT贴片加工的高温遮蔽保护需求。