3M 467MP

3M467MP是一款高性能无基材双面胶带，由纯丙烯酸胶粘剂直接涂布于离型纸上制成，无中间基材层，具有超高粘接力、优异耐温性、模切性能出众、剥离无残胶等特点。产品对金属、塑料、玻璃等多种基材均有卓越粘附力，特别适用于FPC柔性电路板固定、电子元件背胶、薄膜开关贴合、广告铭牌粘贴等精密粘接场景。

一、产品核心特点

• 无基材超薄设计：纯胶膜结构，总厚度仅0.05mm，无基材阻隔使胶层与被贴物充分接触，粘接强度更高，同时节省空间，适合轻薄化电子产品的紧凑装配需求。
• 200MP高性能丙烯酸胶系：采用3M 200MP丙烯酸胶粘剂配方，剥离强度高，持粘力优异，长期受力不位移、不脱落，对不锈钢剥离力可达10N/25mm以上。
• 耐高温与耐化学性：长期耐温可达149℃，短期耐温超过200℃，可耐受回流焊等高温制程。同时耐溶剂、耐增塑剂侵蚀，在复杂化学环境中保持粘接稳定性。
• 模切加工性能优异：无基材结构使胶带易于精密模切，边缘光滑不溢胶，可加工成极窄边框、微型胶垫等复杂形状，适配精密电子元件的自动化贴装。
• 洁净无残胶剥离：在规范条件下剥离干净，对被贴表面无残胶污染，符合电子行业对洁净度和可返工性的高要求。
• 适用面广：对不锈钢、铝板、PC、ABS、亚克力、玻璃、泡棉等常见工程材料均表现出良好的初粘与终粘效果。

二、典型应用场景

三、主要技术参数

四、铂铄精密加工优势

铂铄精密提供3M467MP无基材双面胶从精密分切、模切成型到分片包装的一贯制加工服务，可按客户图纸定制异形轮廓、极窄边框胶贴，支持卷装或片装出货，适配自动化贴片产线。常规规格常备安全库存，打样周期1-3个工作日，批量订单快速交付，全面配合FPC制造、电子组装及铭牌标牌行业的精密粘接需求。