报价前先准备完整的图纸与装配关系资料。需要提供PCB与壳体固定位的2D工程图，标注tesa双面胶模切件的外形轮廓、孔位、避让区、定位基准和尺寸公差；若有3D数模，应同步提供装配截面，明确胶层受压厚度、周边器件间隙、是否靠近连接器、屏蔽罩或发热元件。图纸上还要标注离型纸/离型膜的分边要求、手撕位位置、排废方向，避免供应商按常规平刀工艺报价后出现贴装困难、离型难撕或边缘溢胶。
材料信息必须锁定到具体牌号与结构，不能只写“tesa双面胶”。车载T-BOX内部PCB固定场景通常要明确胶系、基材厚度、总厚度、耐温范围、低挥发/低VOC要求、是否需要抗反弹、抗振动和长期耐老化；若客户已指定tesa型号，应注明原厂型号、是否接受等效替代、离型面颜色与克重要求；若尚未定型号，应提供PCB表面材质、表面粗糙度、是否有阻焊油墨、丝印或涂层，以及粘接后工作温度区间，便于匹配对应tesa胶粘材料。
尺寸、数量与工艺要求要按采购可执行口径给出。尺寸资料除成品外形外，还要说明最小边宽、内孔与尖角限制、背胶区域与禁胶区域；数量信息应拆分打样数量、首单批量、月度或年度预测、交付批次与包装方式，例如是否需要片装、卷装、载带或按贴装工位分张。工艺信息需说明是否需要复合补强、是否做模切后全检、是否要求胶件无褶皱、无溢胶、无移位，以及贴装后初始粘接力、常温/高温持粘、跌落振动等验证条件。
向供应商发询价时，建议按以下顺序核对资料完整性：1）确认图纸版本与公差要求，涉及精密装配的外形尺寸可按±0.05mm精度提出检测基准；2）确认tesa材料型号、厚度、离型结构和车载环境要求；3）确认排废、留边、手撕位和包装方式；4）确认样品确认流程，包括首件尺寸检测、贴装试装、高低温与振动验证；5）确认批量交付时的材料追溯、批次一致性和异常处理方式。铂铄精密支持来图、来样定制tesa双面胶模切件，可在图纸与材料要求明确后完成快速打样和批量报价。