报价前先准备三类图纸资料：一是工业路由器上下壳体装配图，标注壳体合缝位置、螺钉柱、卡扣、屏蔽腔隔墙和PCB接地区域；二是缝隙局部截面图，标明壳体台阶高度、间隙范围、压缩方向、限位筋位置和允许压缩后的残余间隙；三是EMI屏蔽垫片展开轮廓图，标注内孔、避让位、折弯或翻边位置，以及长宽、宽度、厚度公差。若已有旧件或手装样品，应同时提供实物，便于供应商核对压缩回弹、装配干涉和背胶贴合面。
材料与性能信息要写清，不能只写“导电泡棉”或“铜箔”。应明确基材类型，例如导电泡棉、导电布、铜箔、铝箔；说明屏蔽频段目标、表面电阻或体积电阻要求、是否需要接地导通、是否有低卤素、阻燃、耐温、耐湿热或抗盐雾要求。工业路由器场景还要注明壳体表面是喷粉、阳极氧化、导电氧化还是裸金属，因为不同表面对接触电阻和背胶选型影响很大。背胶需注明是否需要导电胶或非导电胶、胶层耐温范围、是否要求可重工、离型纸分边或手撕位。
尺寸与工艺信息应按装配逻辑给出：垫片原始厚度、设计压缩量、最小和最大工作压缩范围、成品宽度公差、模切毛刺方向、接头位置限制、是否需要复合多层材料、是否需背胶、是否需分条或按排版供货。涉及精密模切时，应标注关键尺寸检测基准和允许公差，避免供应商按普通外形报价而忽略窄边、小孔、尖角或局部薄边的加工难度。 采购与验证信息要同步提供：样品数量、首件确认要求、试产批量、量产月用量或年用量、包装方式、交付地点、目标交期，以及验收方法。验收建议写明三项：一是尺寸按图纸抽检关键轮廓和厚度；二是装配后确认无翘起、无溢出、无干涉，压缩后不影响壳体扣合；三是按整机EMI测试或接触电阻测试判定屏蔽与接地效果。铂铄精密支持来图、来样定制加工，常备500+款原材料，模切产品精度可达±0.05mm，可在报价阶段同步核对材料替代、刀模费用、样品周期和批量一致性要求。