打样前先确认排废结构是否适配平板电脑玻璃盖板的丝印流程。PET保护膜模切件需预留连续排废边，排废边宽度通常按盖板外形、丝印治具定位和自动贴附吸嘴避让位置设定；视窗开窗、IR孔、按键孔和摄像头孔位要做内废与外废分离设计，小孔位优先采用微连接或顶针辅助排废，防止模切后废料带起保护膜边缘，造成丝印时漏墨、压伤或贴附气泡。定位孔需与丝印载板、贴合治具一致，公差按盖板外形公差收紧，避免贴附偏移覆盖丝印区。
粘力搭配要按贴合面和制程停留时间区分，不能用单一粘力覆盖全流程。玻璃原片临时保护可选用低粘PET保护膜，丝印前贴附的制程保护膜需兼顾贴附定位与烘烤后不残胶；覆盖油墨边缘的区域要避免粘力过高导致油墨被拉起，玻璃裸露区则要防止粘力过低在丝印、擦拭、烘烤中翘边。若制程包含多段烘烤、酒精擦拭或静电除尘，需明确温度、时间和溶剂接触频次，再确定胶系是亚克力胶还是硅胶，以及初粘、持粘和老化后剥离力区间。
贴附与剥离验证要按实际产线条件做，不建议只看常温初始数据。验证顺序为：先按产线贴附压力和速度贴样，检查无气泡、无褶皱、无偏移；再进入丝印、预烤、全烤流程，出炉冷却至室温后做180°剥离测试，确认剥离力稳定、无胶转移、无鬼影、无油墨脱落；最后做二次贴附或转序模拟，确认保护膜在规定停留时间内不飞边、不残胶。对有自动撕膜工位的盖板，还要验证撕膜角度和起头位置，避免撕膜断裂或带下碎屑。
打样资料需一次性明确，否则排废刀模、粘力选型和验证条件都会反复调整。1）盖板2D/3D图纸或实物样品：决定外形、孔位、弧边和排废边尺寸；2）丝印区域与油墨型号：判断油墨面粘力上限和残胶风险；3）制程参数：包括贴附压力、烘烤温度、停留时间、擦拭溶剂；4）剥离要求：规定撕膜角度、速度、是否允许鬼影或微残；5）打样数量、交期和包装方式：影响模切排废方案与样品保护。铂铄精密可按来图来样完成PET保护膜分切、复合、模切打样，并按丝印制程条件匹配保护膜模切件结构与粘力方案。