排查应先做现象确认：记录翘边起始位置、脱胶比例、发生温度和时间，撕开失效件观察断裂面。若胶面完整且无残胶留在壳体，多为表面能不足、污染或初粘未建立；若胶层本身开裂，需核对tesa胶种低温适配性；若壳体涂层或油墨一起被拉起，则问题不在双面胶本体，而在底材附着牢度。验证顺序优先从失效件和同批次留样开始，不要先更换材料。 第一类排查点是tesa双面胶模切件本身。核对胶型号是否为低温适用款，确认离型纸是否错用、胶面是否有硅油转移、毛边或溢胶，模切尺寸是否与壳体粘接边匹配，公差过大会导致边缘有效粘接宽度不足。TWS耳机壳体粘接边通常较窄，局部缺胶0.1mm至0.2mm就可能在低温收缩时先从边角起翘。铂铄精密提供的tesa双面胶模切件可按壳体图纸控制外形与内孔位置，模切精度可达±0.05mm，适合窄边粘接场景。
第二类排查点是壳体表面与贴装前处理。PC、ABS、PC+ABS以及喷涂、电镀、PVD表面的低温粘接表现差异很大，需确认是否按胶种要求做清洁、等离子或底涂处理；酒精擦拭后是否充分晾干，车间温湿度、脱模剂、手指油污、离型剂残留都会降低低温持粘。验证方法是用达因笔测试表面能，或在同批壳体上做清洁前后对比贴装，再放入低温箱观察起翘时间差。 第三类排查点是贴装与压合工艺。确认贴装时胶件是否完全贴合R角、台阶和音孔周边，是否存在拉伸装配、定位反复撕贴、离型纸未完全揭除；压合压力、压合时间、保压位置和压头温度要与tesa胶种推荐参数一致，边缘区域必须有足够压强。低温翘边常出现在压合盲区，因此要检查压头是否避让壳体曲面，必要时增加硅胶压头或仿形治具。
第四类排查点是低温应力与复测标准。贴装后应按胶种要求完成室温静置，让胶层充分浸润后再做低温测试；TWS耳机壳体在低温下会收缩，若胶件过厚、硬度过高或壳体装配存在内应力，边角会先被拉开。复测建议采用固定条件：贴装后常温静置24h，再做-20℃或按产品规格要求的低温静置4h至24h，必要时叠加0℃至40℃冷热循环，以边角无翘起、推力不低于初始值80%作为判定依据。改善后需用同批次壳体、同批次tesa双面胶模切件和相同治具连续验证三批，避免单次合格误判。