可以。电子整机装配用防滑硅胶垫在定制模切、冲切阶段，能够根据装配工位的实际操作方式设计差异化排废结构，不局限于单一整版排废。常见可实现的形式包括：按装配顺序保留连片边、设置易撕断点、增加定位孔或治具对位孔、按单穴或多穴分组排废、对背胶离型纸做局部留边或分张，以及在异形防滑垫边缘预留取料位，减少产线撕膜、分料、对位时的停顿。 排废设计需要与硅胶垫的材料厚度、防滑面结构、背胶位置和装配方式匹配。防滑硅胶垫通常用于电子整机外壳、底座、按键周边或内部支撑位，若排废过紧，取料时容易拉扯硅胶边缘或带起背胶；若排废过松，则会增加卷装或片装包装的松散风险，影响自动上料。设计时需明确硅胶硬度、厚度、是否单面或双面背胶、离型纸克重、贴装面是塑胶还是金属，以及产线是手工装配、治具装配还是自动吸贴。
铂铄精密可按来图来样开展防滑硅胶垫的冲切、模切、背胶和复合加工，并提供快速打样验证。正式确认前，建议先按以下资料核对方案：1. 产品图纸或装配位实物，用于确认防滑垫外形、避让位和公差；2. 关键尺寸与公差，尤其是贴装边距、孔位和厚度，模切精度可达±0.05mm，可据此判断排废连接点大小；3. 材料结构，包括硅胶硬度、表面纹理、是否背胶及胶层型号，避免排废时胶层溢胶或硅胶变形；4. 贴合对象与使用环境，包括是否接触油污、高低温、是否有防滑系数或减震要求；5. 装配方式，说明人工取料、吸盘吸取或治具定位，决定留边位置、易撕方向和排废间距；6. 数量批次、包装方式和交期，用于判断片装、卷装或连版排版方式；7. 检测要求，如毛边、缺料、背胶偏移、脏污等验收标准，避免批量生产后排废结构影响合格品判定。
验证阶段应使用与量产一致的硅胶材料、背胶和离型纸做小批量试装，重点检查三个项目：一是撕除排废边时是否会带动硅胶垫移位或造成边缘拉丝；二是产线人员或吸嘴能否单次稳定取料，不粘连、不双张；三是贴装后防滑位置不偏移，背胶无翘起，硅胶边缘无明显压痕。确认试装结果后再锁定刀模和排废版，可减少量产时的装配损耗。