支持来图来样定制加工，也可按项目需求提供样品打样。来图模式适用于已有明确设计文件的项目，可直接依据二维图纸、三维模型或受控版工程文件评估加工路径；来样模式适用于图纸缺失、需复刻现有部件或需匹配现有装配结构的场景，可通过实物测绘、结构拆解和贴合验证确认加工参数。打样阶段的核心目标是验证尺寸匹配、材料适配、胶粘或模切工艺可行性，以及样品在实际装配位置的贴合效果，避免批量阶段出现结构干涉、粘接力不足或耐环境性能偏差。
发起定制或打样时，建议按以下清单准备资料，缺项会直接影响工艺判断、交期核算和报价准确性：1. 图纸或实物样品：图纸需标注版本号、关键尺寸、公差带和技术要求；提供实物样品时需说明是否允许拆解、是否需保留原样，用于测绘基准确认。2. 材料与结构要求：明确基材、胶种、厚度、层数、是否需覆离型膜或背胶，涉及指定品牌材料时需注明牌号，避免因材料替换导致性能偏差。3. 贴合对象与使用环境：说明被贴附材质、表面处理状态、使用温度、是否接触油污、溶剂、户外老化或长期振动，用于判断胶系选型和耐候验证方向。4. 性能指标与检测要求：列明初粘、持粘、剥离强度、耐温、绝缘、阻燃或尺寸稳定性等指标，若需SGS、RoHS等检测资料应在打样前说明。5. 数量、交期与包装：注明打样数量、后续批量预估、交付时间要求、单片包装或成卷包装方式，便于排产和选择合适的模切、分切工艺。
样品交付后，应先按实际装配位置做试贴验证，核对关键尺寸、边缘整齐度、离型纸剥离手感、贴合后气泡情况以及24小时后的粘接状态；若出现翘边、溢胶、定位偏差或耐温不达标，需将异常位置、测试条件和失效样件反馈，再调整刀模、压力、材料组合或排废工艺。铂铄精密可提供胶粘与模切整体解决方案，打样确认后再转入批量生产，减少试错成本。