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模具开发、样品打样与工艺验证流程(BS-TECH-063)

本流程适用于工业胶粘材料、功能性电子辅料及精密模切加工项目的模具开发、样品打样与工艺验证活动,明确从客户需求输入、工艺评审、模具设计、样品试制、客户确认到工艺固化的全流程控制要求,规范关键参数管理、质量检验、异常处置与批次追溯规则,保障样品与量产工艺一致性,支撑定制化胶粘与模切产品的稳定交付。

资料类别工艺参数资料来源内部资料主体/对象铂铄精密技术(东莞)有限公司编号/型号BS-TECH-063资料日期2024-08-25有效期永久有效

工艺目的与适用范围

本流程规定模具开发、样品打样与工艺验证环节的工艺输入、作业逻辑、关键控制要求、检验规则、异常处置及生产记录管理要求,用于打通客户需求到量产工艺固化的衔接路径,消除样品与批量生产的工艺差异,保障产品尺寸、功能与装配适配性满足要求。

本流程适用于工业胶粘材料、功能性电子辅料及精密模切加工对应项目的模具开发、打样与验证活动,覆盖PET双面胶、PI胶带、油胶/硅胶模切件、绝缘片、保护膜、导电屏蔽材料、泡棉模切件等各类定制产品。具体产品的工艺适配性,需结合材料层叠结构、客户图纸公差要求及设备加工能力通过工艺评审确定。

投入材料及前置条件

流程启动前需完成以下输入确认。

涉及涂布、复合工序的项目,需提前确认胶液批次、供料状态、温区稳定性、排风条件及材料走料路径;涉及模切工序的项目,需提前确认模具刃口状态、定位基准、底材支撑条件、切深调节范围及排废路径。

工艺流程与工序衔接

全流程严格按工单要求、材料结构及客户技术要求执行,未通过首件确认的工序不得转入连续批量加工,具体工序顺序如下。

  1. 接收客户图纸/样品及对应技术要求,完成需求登记。
  2. 核对图纸版本、BOM清单及关键公差要求,识别特殊特性项。
  3. 开展材料适配性与工艺路线评审,确认加工可行性。
  4. 完成模具结构、加工排版及定位方案设计,匹配材料特性与公差要求。
  5. 开展样品试制,完成尺寸检测与功能验证。
  6. 提交客户确认样品,针对反馈问题完成整改闭环。
  7. 固化工艺参数、文件版本及样品记录,转入批量生产准备。

关键操作方法

工艺参数需根据产品的胶系类型、基材特性、材料厚度及层叠结构单独设定,不得直接跨产品套用参数组。温度、加工速度、压力、材料张力、模切间隙、涂布量、切深等关键参数需记录于经批准的工艺卡或作业指导书中;参数调整时需完整保留调整前后的数值记录及对应的首件验证结果,确认合格后方可继续作业。

模具设计阶段需结合产品排废需求、定位精度要求及材料走料方向优化排版,减少加工过程中的材料拉伸、移位风险;样品试制阶段需同步验证排废顺畅性、层间贴合稳定性及模切断面质量,避免仅验证尺寸而忽略量产工艺可行性。

过程质量控制点

控制类别核心控制项控制要求
文件与材料控制图纸版本、BOM版本、材料批次、层叠结构严禁错用图纸版本,材料替代需经正式批准,记录完整批次信息
工装与定位控制模具结构、定位基准、刃口状态开工前确认工装安装精度,定位基准与图纸要求一致,刃口无损伤
工艺参数控制温度、速度、压力、张力、间隙、涂布量、切深参数与工艺卡一致,调整后需经首件验证,保留调整记录
样品一致性控制样品数量、检验方法、客户确认状态样品检验方法与量产检验要求一致,未获得客户确认不得固化工艺

首件、巡检与终检要求

首件检验需覆盖图纸标注的关键尺寸、材料层次结构、外观质量、当前工艺状态及装配适配性,所有项目合格后方可启动连续加工。

连续生产过程中需按控制计划要求开展固定频次的巡检,重点监控孔位偏差、切深稳定性、排废状态及层间贴合效果。当发生质量异常时,需对自上次合格确认以来生产的所有产品进行范围界定与隔离,按流程完成停机、标识、隔离、原因分析、纠正措施制定、复验及恢复生产批准;返工、返修或让步接收需经授权流程审批并留存完整记录。

成品交付前需核对生产记录完整性,确认所有检验项目合格、异常项已闭环。

记录与追溯管理

全流程生产记录需至少包含工单编号、产品型号、图纸/BOM版本、材料批次、设备/工装编号、工艺版本、关键参数设定值、首件检验结果、巡检数据、异常处置记录及成品批次信息,实现全链路批次追溯。

当材料、设备、模具、工艺参数或客户图纸发生变更时,需执行变更评审、验证及文件更新流程,未经批准不得以口头指令替代受控工艺文件要求。

原始资料附件63_模具开发、样品打样与工艺验证流程_正式版_V3.0.pdf可在线查阅或下载,附件内容与本页公开资料对应。
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