工艺目的与适用范围
本工艺规定半断、全断与切深控制作业的工艺输入、作业流程、关键参数管控、检验要求、异常处置及生产记录要求，用于规范模切过程中断切状态的一致性控制，避免切深偏差导致的底材切穿、残连、离型层损伤等质量问题，保障产品结构完整性与下游使用适配性。
本工艺适用于工业胶粘材料、功能性电子辅料及精密模切项目中涉及半断、全断加工的生产活动。具体产品是否适用本工艺，需结合产品材料结构、客户图纸要求及设备加工能力通过工艺评审确定。
投入材料及前置条件
开工前确认项
- 文件输入：确认对应工单、产品图纸、BOM版本、受控工艺卡/作业指导书齐全，明确产品断切类型、半断保留层、全断分离要求及关键尺寸公差。
- 物料确认：核对投入材料的批次、规格、胶系、基材厚度、叠层结构及离型材料类型，确认材料外观无折皱、异物、离型层预损伤等缺陷。
- 工装设备确认：检查设备运行状态、传动与防护装置、急停功能正常；确认刀模/辊筒/夹具、导辊、工作台面清洁无油污、粉尘、碎屑残留，与材料接触表面无凸起或损伤；涉及模切工序需确认模具刃口无磨损崩缺、定位基准准确、底材支撑平整、排废路径通畅；涉及复合、涂布配套工序需确认胶液批次、供料状态、温区稳定性、排风及走料张力正常。
工艺流程与工序衔接
所有工序严格按照工单要求、材料结构特性及客户标准执行，未经首件确认合格不得转入连续批量加工，工艺流程按以下顺序开展。
- 产品结构和断切要求确认：对照图纸明确各层材料的断切边界，区分半断层级（仅切断上层胶/基材、保留指定离型层或底材）与全断层级（完全切断所有叠层实现产品分离），确认排废方式与装配适配要求。
- 刀模、底材和离型结构确认：根据材料总厚度、叠层硬度及断切要求匹配刀模刃高，确认底材支撑硬度与平整度适配切深控制需求，核对离型层朝向、离型力等级与工艺要求一致。
- 试切及切深调整：采用与正式生产同批次材料进行试切，逐步调整设备压力、行程、刀模间隙，匹配对应加工速度、材料张力参数，初步确认半断深度与全断分离状态。
- 首件剥离/断切状态验证：对试切样品进行全维度检验，确认断切状态符合要求后，方可启动批量生产。
- 连续加工和切深巡检：批量生产过程中按固定频次监控切深稳定性，及时排查刀口磨损、材料厚度波动、设备参数漂移带来的断切异常。
- 离型层/底材完整性检查：生产过程中同步检查保留层（离型层、底材）无切穿、划伤、压伤，全断位置无残连。
- 成品标识及记录：加工完成的成品按批次标识，同步填写全流程生产记录，实现批次可追溯。
关键操作方法与过程参数控制
切深控制需综合匹配材料特性、工装状态与设备参数，核心控制维度包括材料厚度及叠层结构、刀模高度、底材支撑硬度、设备压力/行程、刀口磨损状态、半断深度余量、全断分离状态。温度、加工速度、压力、走料张力、刀模间隙、切深设定值等关键参数需记录于经批准的工艺卡或作业指导书中。
不同胶系、基材材质、材料厚度及叠层结构的产品不得直接套用同一组加工参数；参数调整需完整记录调整前后的设定值，并重新开展首件验证，验证合格后方可继续生产。
质量检验控制要求
检验节点与要求
| 检验类型 | 检验覆盖范围 | 判定要求 |
|---|---|---|
| 首件检验 | 图纸关键尺寸、材料层次结构、外观状态、半断/全断工艺状态、装配适配性 | 所有项目符合图纸及工艺要求，确认无切深偏差后方可批量生产 |
| 过程巡检 | 切深稳定性、半断底材/离型层完整性、全断分离状态、外观压伤/异物、尺寸一致性 | 按控制计划规定频次开展，发现异常立即停机排查 |
| 终检 | 批次外观、断切状态、标识完整性、包装防护 | 无批量性切深缺陷，产品符合交付要求 |
常见质量异常及处置
生产过程中重点防控以下质量异常：半断切穿底材/离型层、切深不足导致上层材料未完全切断、全断位置残连无法分离、离型层破损、局部压伤、批次性切深漂移。
异常发生后需第一时间停机，对异常产品进行明确标识与隔离，界定自上次合格检验以来的受影响产品范围；通过原因分析制定纠正措施，经复验合格并获得生产批准后方可恢复生产。涉及返工、返修或让步接收的产品，需按授权流程执行并留存完整记录。
记录与追溯要求
每批次生产记录需至少包含以下信息：工单编号、产品型号、图纸/BOM版本、投入材料批次、使用设备/工装编号、执行工艺版本、关键参数设定值、首件检验结果、巡检数据、异常处置记录、成品批次编号。
当材料、设备、模具、工艺参数或客户图纸发生变更时，需执行变更评审与验证，同步更新对应受控工艺文件，未经批准不得以口头指令替代受控文件要求开展生产。