随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。目前市场上广泛使用的灌封胶有环氧树脂、有机硅和聚氨酯3...